印制板成品
产品介绍
超高密度PCBA的SMT装联能力
服务能力：
1)0.3mm精细间距及01005无源元件的焊接能力;
2)BGA、CCGA、CQFP和SIP等超大规模、超高密度封装类型器件的装焊力;
3)高密度小间距连接器的高可靠焊接;
4)0.5mm精细间距表贴器件的高可靠焊接;
5)CQFP、BGA、CCGA、SOP、LCC等各类复杂表贴器件的高可靠返修。
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